説明：
電子包装材料は、集積回路チップ、受動素子、回路カードの製造と最終製品やシステムの生産の取り囲むものを指します。電子システムでは、電子包装材料は、電気導体又は絶縁体として機能することができます。これらは、構造や形式を作成するサーマル·パスを提供し、そのような湿気、汚染、敵対的な化学物質、放射線などの要因から回路を保護します。従って、電子包装材料は信号や電力伝送、放熱、電磁干渉遮蔽のためにかなり重要です。TLWMのタングステンとモリブデンの製品も電子包装材料の生産をサポートすることができています。

ヒートシンクは、熱放散と呼ばれ、マイクロ電子デバイスや回路に不可欠な副産物です。ヒートシンクはよく周囲の空気に転送することにより、熱を放散させることができます。ヒートシンクは、外側の冷却空気へのマイクロ電子デバイスや回路の接触面を拡大するように設計されています。タングステン銅は、溶融銅の多孔質タングステンを真空浸透から製造され、最も人気のある耐火性金属ベースのヒートシンク材料の一つです。TLWMはタングステンの含有量を調整し、セラミックス（アルミナ, BeO)、半導体（Si）や金属（コバール）などさまざまな要件を満たすための熱膨張の様々な係数（CTE）のヒートシンクを提供することができます。

北京　Tian—Long　タングステン　&　モリブデン　株式会社は、1993年に設立された中国の電子包装材料&ヒートシンク用タングステンとモリブデンサプライヤーです。粉末冶金で約20年間の豊富な経験を持ちTLWMは、またホットゾーン（純粋なモリブデン、MLのモリブデン、TZMのモリブデン、タングステン、タンタル）、熱処理のための断熱スクリーン、加熱要素、ねじ、ナット、スペーサーなどの加熱要素、ハースアセンブリおよび他の高融点金属炉の部品の製造をおこなっています。当社ヒートシンク用タングステンとモリブデンを、世界30カ国以上のお客様に提供しています。