スパッタリングおよびスパッタリングプロセスについての紹介：
スパッタリングは、薄膜層を形成するため、基板の表面上に蒸着ターゲット材料を堆積させる物理蒸着（PVD）法です。これは、半導体の製造業者が好み、CD、ディスクドライブ、光デバイスで採用される真空蒸着技術です。それは広範囲で集積回路処理の様々な材料の薄膜を堆積させるために、半導体産業で使用されています。光学用ガラス基板上の薄膜の反射防止コーティングは、スパッタリングにより堆積されます。スパッタされたフィルムは、優れた均一性、密度、純度、接着性を有しています。

スパッタリングプロセスは、イオンビーム、ダイオード、マグネトロンスパッタリングなど、いくつかのタイプに分類することができます。スパッタリングプロセスでは、基板を真空チャンバー内に配置し、それらのプロセス圧力で減圧します。 マイナスの電圧がターゲット材（堆積される材料）に印加し、スパッタリングが開始され、グロー放電を起こします。プラズマ中の正イオンは、このマイナスの電圧で非常に加速され、金属材料表面に入射します。この衝突は、入射エネルギーを作成し、ターゲットから原子サイズの粒子を排出します。これらの粒子は、チャンバを通過し、基板の表面に薄膜として堆積されます。

タングステンとモリブデンスパッタリングターゲット：
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タングステンとモリブデンスパッタリングターゲットは、主に航空宇宙、希土類精錬、電気、光、化学機器、医療機器、冶金機械、製錬設備、石油や他の多くの分野で使用されています。具体的にいえば、これらはパネルディスプレイ、建築用ガラス、自動車用ガラス、光学フィルム、ガラス、太陽電池、記録メディア、マイクロエレクトロニクス、自動車のライトや装飾コーティングなどを製造するために使用することができます。TLWMは、お客様のデッサンに従ってプレート、チューブ、バー、ブロック、棒、正方形、コラムの形状にタングステンとモリブデンスパッタリングターゲットを提供することができます。当社は、海上輸送や航空輸送によってベニア箱にタングステンとモリブデンスパッタリングターゲットを配送します。

北京　Tian—Long　タングステン　&　モリブデン　株式会社は、1993年に設立された中国タングステンとモリブデンスパッタリングターゲットメーカーとサプライヤーです。粉末冶金で約20年間の豊富な経験を持ちTLWMは、またホットゾーン（純粋なモリブデン、MLのモリブデン、TZMのモリブデン、タングステン、タンタル）、熱処理のための断熱スクリーン、加熱要素、ねじ、ナット、スペーサーなどの加熱要素、ハースアセンブリおよび他の高融点金属炉の部品の製造をおこなっています。当社タングステンとモリブデンスパッタリングターゲットを、世界30カ国以上のお客様に提供しています。